GeneSiC 半导体, 公司 - 通过创新提高能源效率

GeneSiC半导体电源产品的卓越品质是行业领先的技术和高品质材料的结果. 对于符合性声明的范围, GeneSiC Semiconductor对碳化硅进行分类 (碳化硅) 根据产品的行业标准组装包 – DO-214 (中小企业), TO-252, TO-263, TO-220, TO-247, TO-46和SOT-227

可通过单击此页面上的相关组装程序包链接来获取特定于组装程序包的合规性文档。

无冲突采购

GeneSiC Semiconductor非常重视全世界对在刚果民主共和国冲突地区开采的金属的担忧 (刚果民主共和国).

对于GeneSiC的无冲突采购声明, 请点击上方相应的软件包.

符合REACH

GeneSiC半导体支持REACH的范围和方向,即通过仔细检查我们产品中化学物质的性质来促进和进步对人类健康和环境的保护。

有关GeneSiC的REACH符合性声明, 请点击上方相应的软件包

符合ROHS

GeneSiC Semiconductor致力于根据需要提供有关其产品中物质的信息,并将迅速响应未来的环境指令,以确保我们能够满足客户的要求.

有关GeneSiC的ROHS符合性声明, 请点击上方相应的软件包.

无卤素状态

GeneSiC半导体致力于通过仔细检查化学物质的特性来提供无卤零件,以促进和进步对人类健康和环境的保护.

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DO-214的锡晶须报告, TO-252, TO-220和TO-247包装的零件

GeneSiC的DO-214, TO-252, TO-220, TO-247封装的零件符合避免锡晶须的最高标准.

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