GeneSiC lança 1700V SiC Schottky MPS de melhor desempenho da indústria™ diodos

DULLES, VA, Janeiro 7, 2019 — GeneSiC lança um portfólio abrangente de sua terceira geração de diodos SiC Schottky MPS ™ 1700V no pacote TO-247-2

GeneSiC introduziu GB05MPS17-247, Transporte, GB25MPS17-247 e GB50MPS17-247; os diodos de SiC de 1700 V com melhor desempenho da indústria disponíveis no popular pacote de orifício TO-247-2. Esses diodos de SiC de 1700 V substituem diodos de recuperação ultra-rápida à base de silício e outros diodos de SiC de 1700 V da geração anterior JBS, permitindo que os engenheiros construam circuitos de comutação com maior eficiência e maior densidade de potência. Espera-se que os aplicativos incluam carregadores rápidos para veículos elétricos, acionamentos do motor, fontes de alimentação de transporte e energia renovável.

GB50MPS17-247 é um diodo 1700V 50A SiC mesclado-PiN-schottky, o diodo de energia de SiC discreto com maior corrente nominal da indústria. Esses diodos recém-lançados apresentam baixa queda de tensão direta, recuperação direta zero, recuperação reversa zero, baixa capacitância de junção e são avaliados para uma temperatura máxima de operação de 175 ° C. A terceira geração da tecnologia de diodo Schottky SiC da GeneSiC fornece robustez de avalanche líder da indústria e corrente de pico (Ifsm) robustez, combinada com fundição de 6 polegadas qualificada automotiva de alta qualidade e tecnologia de montagem discreta avançada de alta confiabilidade.

Esses diodos SiC são substituições diretas compatíveis com pinos para outros diodos disponíveis no pacote TO-247-2. Beneficiando-se de suas perdas de energia mais baixas (operação mais fria) e capacidade de comutação de alta frequência, os designers agora podem alcançar uma maior eficiência de conversão e maior densidade de energia em projetos.

Sobre o GeneSiC Semiconductor, Inc.

GeneSiC é um inovador emergente rápido na área de dispositivos de energia SiC e tem um forte compromisso com o desenvolvimento de Carbeto de Silício (SiC) dispositivos baseados em: (uma) Dispositivos HV-HF SiC para Rede Elétrica, Poder pulsado e armas de energia dirigida; e (b) Dispositivos de energia SiC de alta temperatura para atuadores de aeronaves e exploração de petróleo. GeneSiC Semiconductor Inc. desenvolve Carboneto de Silício (SiC) dispositivos semicondutores baseados em alta temperatura, radiação, e aplicações de rede elétrica. Isso inclui o desenvolvimento de retificadores, FETs, dispositivos bipolares, bem como partículas & detectores fotônicos. GeneSiC tem acesso a um amplo conjunto de design de semicondutores, fabricação, instalações de caracterização e teste para tais dispositivos. GeneSiC capitaliza sua competência central em projeto de dispositivos e processos para desenvolver os melhores dispositivos SiC possíveis para seus clientes. A empresa distingue-se por fornecer produtos de alta qualidade e especificamente ajustados às necessidades de cada cliente. GeneSiC tem contratos principais/subcontratados das principais agências governamentais dos EUA, incluindo ARPA-E, Departamento de Energia dos EUA, Marinha, DARPA, Departamento de Segurança Interna, Departamento de Comércio e outros departamentos dentro do Departamento dos EUA. de Defesa. GeneSiC continua a aprimorar rapidamente a infraestrutura de equipamentos e pessoal em sua Dulles, Instalação da Virgínia. A empresa está contratando agressivamente pessoal com experiência na fabricação de dispositivos semicondutores compostos, testes de semicondutores e projetos de detectores. Informações adicionais sobre a empresa e seus produtos podem ser obtidas ligando para GeneSiC em 703-996-8200 ou visitandowww.genesicsemi.com.