MOSFET de SiC de 6,5 kV líderes en la industria de GeneSiC – la vanguardia para una nueva ola de aplicaciones

6.5MOSFET kV SiC

DULLES, Virginia, Octubre 20, 2020 — GeneSiC lanza MOSFET de carburo de silicio de 6,5 kV para liderar la vanguardia en la entrega de niveles de rendimiento sin precedentes, eficiencia y confiabilidad en aplicaciones de conversión de energía de voltaje medio, como tracción, energía pulsada e infraestructura de red inteligente.

Semiconductor GeneSiC, un proveedor pionero y global de una amplia gama de carburo de silicio (Sic) semiconductores de potencia, hoy anuncia la disponibilidad inmediata de chips desnudos MOSFET SiC de 6.5kV - G2R300MT65-CAL y G2R325MS65-CAL. Próximamente se lanzarán módulos completos de SiC que utilizan esta tecnología. Se espera que las aplicaciones incluyan tracción, potencia pulsada, infraestructura de red inteligente y otros convertidores de potencia de media tensión.

G2R300MT65-CAL - Chip desnudo MOSFET G2R ™ SiC de 6,5 kV y 300 mΩ

G2R325MS65-CAL - MOSFET G2R ™ SiC de 6,5 kV y 325 mΩ (con Schottky integrado) Chip desnudo

G2R100MT65-CAL - Chip desnudo MOSFET G2R ™ SiC de 6.5kV 100mΩ

La innovación de GeneSiC incluye un semiconductor de óxido metálico de doble implantación SiC (DMOSFET) estructura del dispositivo con una barrera de unión schottky (JBS) rectificador integrado en la celda unitaria SiC DMOSFET. Este dispositivo de energía de vanguardia se puede utilizar en una variedad de circuitos de conversión de energía en la próxima generación de sistemas de conversión de energía.. Otras ventajas importantes incluyen un rendimiento bidireccional más eficiente, conmutación independiente de la temperatura, bajas pérdidas de conmutación y conducción, requisitos de enfriamiento reducidos, fiabilidad superior a largo plazo, facilidad de conexión en paralelo de dispositivos y beneficios económicos. La tecnología de GeneSiC ofrece un rendimiento superior y también tiene el potencial de reducir la huella neta de material de SiC en los convertidores de potencia..

“Los MOSFET de SiC de 6.5kV de GeneSiC están diseñados y fabricados en obleas de 6 pulgadas para lograr una baja resistencia en estado, de la máxima calidad, e índice superior de precio-rendimiento. Esta tecnología MOSFET de próxima generación promete un rendimiento ejemplar, robustez superior y confiabilidad a largo plazo en aplicaciones de conversión de energía de voltaje medio.” dijo Dr. Siddarth Sundaresan, Vicepresidente de tecnología en GeneSiC Semiconductor.

Características de la tecnología MOSFET SiC G2R ™ de 6.5kV de GeneSiC –

  • Alta avalancha (UIS) y robustez de cortocircuito
  • Superior QGRAMO x RDS(EN) figura de mérito
  • Pérdidas de conmutación independientes de la temperatura
  • Capacidades bajas y carga de puerta baja
  • Bajas pérdidas a todas las temperaturas
  • Funcionamiento estable normalmente apagado hasta 175 ° C
  • +20 V / -5 Unidad de puerta V

Para hoja de datos y otros recursos, visitar – www.genesicsemi.com/sic-mosfet/bare-chip o contactar sales@genesicsemi.com

Acerca de GeneSiC Semiconductor, C ª.

GeneSiC Semiconductor es pionero y líder mundial en tecnología de carburo de silicio, mientras también invirtió en tecnologías de silicio de alta potencia. Los principales fabricantes mundiales de sistemas industriales y de defensa dependen de la tecnología de GeneSiC para elevar el rendimiento y la eficiencia de sus productos.. Los componentes electrónicos de GeneSiC funcionan más fríos, Más rápido, y mas economicamente, y juegan un papel clave en la conservación de energía en una amplia gama de sistemas de alta potencia.. Contamos con patentes líderes en tecnologías de dispositivos de potencia de banda ancha; un mercado que se proyecta llegará a más de $1 mil millones por 2022. Nuestra competencia principal es agregar más valor a nuestros clientes’ Producto final. Nuestras métricas de rendimiento y costos están estableciendo estándares en la industria del carburo de silicio.

GeneSiC lanza el MPS Schottky SiC 1700V de mejor rendimiento de la industria™ diodos

DULLES, Virginia, enero 7, 2019 — GeneSiC lanza una cartera completa de diodos SiC Schottky MPS ™ de tercera generación de 1700V en paquete TO-247-2

GeneSiC ha introducido GB05MPS17-247, GB10MPS17-247, GB25MPS17-247 y GB50MPS17-247; Los diodos SiC 1700V de mejor rendimiento de la industria disponibles en el popular paquete de orificios pasantes TO-247-2. Estos diodos SiC de 1700 V reemplazan a los diodos de recuperación ultrarrápida basados ​​en silicio y otros JBS SiC de 1700 V de la vieja generación, permitiendo a los ingenieros construir circuitos de conmutación con mayor eficiencia y mayor densidad de potencia. Se espera que las aplicaciones incluyan cargadores rápidos para vehículos eléctricos., accionamientos de motor, suministros de energía para el transporte y energía renovable.

GB50MPS17-247 es un diodo Schottky PiN fusionado SiC de 1700 V 50 A, El diodo de potencia de SiC discreto de corriente nominal más alta de la industria. Estos diodos recién lanzados presentan una baja caída de voltaje directo, recuperación cero hacia adelante, recuperación inversa cero, capacitancia de unión baja y están clasificados para una temperatura máxima de funcionamiento de 175 ° C. La tecnología de diodos Schottky SiC de tercera generación de GeneSiC proporciona resistencia frente a avalanchas y picos de corriente líderes en la industria (Ifsm) robustez, combinado con fundición de 6 pulgadas calificada para automóviles de alta calidad y tecnología avanzada de ensamblaje discreto de alta confiabilidad.

Estos diodos de SiC son reemplazos directos compatibles con clavijas de otros diodos disponibles en el paquete TO-247-2. Beneficiándose de sus menores pérdidas de potencia (funcionamiento más fresco) y capacidad de conmutación de alta frecuencia, Los diseñadores ahora pueden lograr una mayor eficiencia de conversión y una mayor densidad de potencia en los diseños..

Acerca de GeneSiC Semiconductor, C ª.

GeneSiC es un innovador que emerge rápidamente en el área de dispositivos de potencia de SiC y tiene un fuerte compromiso con el desarrollo de carburo de silicio. (Sic) dispositivos basados ​​en: (una) Dispositivos HV-HF SiC para Power Grid, Armas de energía pulsada y dirigida; http (B) Dispositivos de alimentación de SiC de alta temperatura para actuadores de aeronaves y exploración de petróleo. GeneSiC Semiconductor Inc. desarrolla carburo de silicio (Sic) dispositivos semiconductores basados ​​en alta temperatura, radiación, y aplicaciones de red eléctrica. Esto incluye el desarrollo de rectificadores, HECHO, dispositivos bipolares, así como de partículas & detectores fotónicos. GeneSiC tiene acceso a un amplio conjunto de diseños de semiconductores, fabricación, instalaciones de caracterización y prueba para tales dispositivos. GeneSiC capitaliza su competencia central en el diseño de dispositivos y procesos para desarrollar los mejores dispositivos SiC posibles para sus clientes.. La empresa se distingue por ofrecer productos de alta calidad que se ajustan específicamente a los requisitos de cada cliente.. GeneSiC tiene contratos primarios/subcontratados de las principales agencias gubernamentales de EE. UU., incluido ARPA-E, Departamento de Energía de EE. UU., Armada, DARPA, Departamento de Seguridad Nacional, Departamento de Comercio y otros departamentos dentro del Departamento de EE. UU.. de Defensa. GeneSiC continúa mejorando rápidamente la infraestructura de equipos y personal en su Dulles, instalación de virginia. La empresa está contratando agresivamente personal con experiencia en la fabricación de dispositivos de semiconductores compuestos., pruebas de semiconductores y diseños de detectores. Se puede obtener información adicional sobre la empresa y sus productos llamando a GeneSiC al 703-996-8200 o visitandowww.genesicsemi.com.