الجيل الثالث الجديد من دوائر SiC MOSFET من GeneSiC تتميز بأفضل شخصية في الصناعة

دول, فيرجينيا, شهر فبراير 12, 2020 — الجيل القادم من GeneSiC لأشباه الموصلات 1200V G3R ™ SiC MOSFETs مع RDS(على) مستويات تتراوح من 20 متر مكعب إلى 350 مΩ تقديم مستويات غير مسبوقة من الأداء, متانة وجودة تفوق نظيراتها. تشمل مزايا النظام كفاءة أعلى, تردد تبديل أسرع, زيادة كثافة الطاقة, رنين مخفض (EMI) وحجم النظام المضغوط.

تعلن شركة GeneSiC عن توفر الجيل الثالث من الدوائر المتكاملة الفلورية كربيد السيليكون الرائدة في الصناعة والتي تتميز بأداء رائد في الصناعة, المتانة والجودة لتسخير مستويات لم يسبق لها مثيل من الكفاءة وموثوقية النظام في تطبيقات السيارات والصناعية.

وحدات G3R ™ SiC MOSFETs هذه, عرضت في حزم منفصلة منخفضة الحث الأمثل (SMD ومن خلال الفتحة), تم تحسينها بشكل كبير لتصميمات أنظمة الطاقة التي تتطلب مستويات كفاءة مرتفعة وسرعات تحويل فائقة السرعة. تتمتع هذه الأجهزة بمستويات أداء أفضل بكثير مقارنة بالمنتجات المنافسة. جودة مضمونة, مدعومًا بالتحول السريع للتصنيع عالي الحجم يعزز عرض القيمة.

بعد سنوات من التطوير ، عملنا على تحقيق أدنى مقاومة من قبل الدولة وتحسين أداء ماس كهربائى, نحن متحمسون لإصدار أفضل 1200V SiC MOSFETs أداء في الصناعة مع أكثر من 15+ منتجات الرقائق المنفصلة والعارية. إذا كانت أنظمة إلكترونيات الطاقة من الجيل التالي ستلبي الكفاءة الصعبة, كثافة الطاقة وأهداف الجودة في تطبيقات مثل السيارات, صناعي, طاقة متجددة, وسائل النقل, تكنولوجيا المعلومات والاتصالات, ثم تتطلب أداء وموثوقية محسّنة للجهاز بشكل ملحوظ مقارنةً بوحدات SiC MOSFET المتوفرة حاليًا” قال د. رانبير سينغ, رئيس شركة GeneSiC Semiconductor.

المميزات –

  • متفوقة Qجي x رDS(على) شخصية الجدارة – تتميز وحدات G3R ™ SiC MOSFET بأدنى مقاومة على مستوى الصناعة مع شحنة بوابة منخفضة جدًا, مما أدى إلى 20% شخصية أفضل من أي جهاز منافس آخر مشابه
  • خسائر توصيل منخفضة في جميع درجات الحرارة – تتميز MOSFETs من GeneSiC بأخف درجات الاعتماد على درجة الحرارة لمقاومة على الحالة لتقديم خسائر توصيل منخفضة جدًا في جميع درجات الحرارة; أفضل بكثير من أي خندق ومستو MOSFETs الأخرى في السوق
  • 100 % اختبار الانهيار الجليدي – تعد قدرة UIL القوية مطلبًا بالغ الأهمية لمعظم التطبيقات الميدانية. 1200V SiC MOSFET من GeneSiC المنفصلة هي 100 % انهيار ثلجي (UIL) تم اختباره أثناء الإنتاج
  • شحنة بوابة منخفضة ومقاومة بوابة داخلية منخفضة – هذه المعلمات ضرورية لتحقيق التبديل السريع للغاية وتحقيق أعلى الكفاءات (منخفض Eon -Eoff) عبر نطاق واسع من ترددات تبديل التطبيق
  • عملية مستقرة في العادة تصل إلى 175 درجة مئوية – تم تصميم وتصنيع جميع دوائر SiC MOSFET من GeneSiC بأحدث العمليات لتقديم منتجات مستقرة وموثوقة في جميع ظروف التشغيل دون أي مخاطر عطل. تمنع جودة أكسيد البوابة الفائقة لهذه الأجهزة أي عتبة (الخامسذ) المغزى
  • سعات جهاز منخفضة – تم تصميم G3R ™ للقيادة بشكل أسرع وأكثر كفاءة مع السعات المنخفضة للأجهزة - Ciss, كوس و Crss
  • صمام ثنائي سريع وموثوق للجسم مع شحنة ذاتية منخفضة – تتميز وحدات MOSFET من GeneSiC برسوم استرداد عكسي منخفض (سRR) في جميع درجات الحرارة; 30% أفضل من أي جهاز منافس مشابه في التصنيف. يوفر هذا مزيدًا من التخفيض في فقد الطاقة ويعزز ترددات التشغيل
  • سهولة الاستعمال – تم تصميم وحدات MOSFET G3R ™ SiC بحيث يتم تشغيلها بجهد +15 فولت / -5محرك البوابة V. يوفر هذا أوسع توافق مع برامج تشغيل بوابة IGBT و SiC MOSFET التجارية الحالية

التطبيقات –

  • مركبة كهربائية – مجموعة نقل الحركة والشحن
  • العاكس الشمسي وتخزين الطاقة
  • محرك المحرك الصناعي
  • مزود الطاقة غير المنقطع (يو بي إس)
  • تبديل الوضع امدادات الطاقة (SMPS)
  • محولات DC-DC ثنائية الاتجاه
  • الشبكة الذكية و HVDC
  • التسخين التعريفي واللحام
  • تطبيق الطاقة النبضية

جميع الأجهزة متاحة للشراء من خلال الموزعين المعتمدين – www.genesicsemi.com/sales-support

إلكترونيات Digi-Key

عنصر نيوارك فارنيل 14

صائد الفئران للإلكترونيات

إلكترونيات السهم

لورقة البيانات والموارد الأخرى, زيارة – www.genesicsemi.com/sic-mosfet أو الاتصال sales@genesicsemi.com

جميع دوائر SiC MOSFET من GeneSiC لأشباه الموصلات موجهة لتطبيقات السيارات (AEC-q101) وقادرة على PPAP. يتم تقديم جميع الأجهزة بمعيار الصناعة D2PAK, حزم TO-247 و SOT-227.

حول GeneSiC أشباه الموصلات, شركة.

GeneSiC أشباه الموصلات هي شركة رائدة ورائدة على مستوى العالم في تكنولوجيا كربيد السيليكون, بينما استثمرت أيضًا في تقنيات السيليكون عالية الطاقة. تعتمد الشركات العالمية الرائدة في تصنيع الأنظمة الصناعية والدفاعية على تقنية GeneSiC لرفع أداء وكفاءة منتجاتها. تعمل المكونات الإلكترونية لـ GeneSiC بشكل أكثر برودة, بسرعة, وأكثر اقتصادا, وتلعب دورًا رئيسيًا في الحفاظ على الطاقة في مجموعة واسعة من أنظمة الطاقة العالية. نحن نحمل براءات اختراع رائدة في تقنيات أجهزة الطاقة ذات فجوة النطاق العريض; سوق من المتوقع أن تصل إلى أكثر من $1 مليار بواسطة 2022. كفاءتنا الأساسية هي إضافة المزيد من القيمة لعملائنا’ المنتج النهائي. تضع مقاييس الأداء والتكلفة لدينا معايير في صناعة كربيد السيليكون.

650 فولت عالي القدرة, 1200الثنائيات V و 1700V SiC Schottky MPS ™ في حزمة SOT-227 ذات الوحدة الصغيرة

دول, فيرجينيا, مايو 11, 2019 — أصبحت GeneSiC شركة رائدة في السوق من حيث القدرة على التيار العالي (100 أ و 200 أ) ثنائيات SiC شوتكي في وحدة صغيرة SOT-227

أدخلت GeneSiC GB2X50MPS17-227, GC2X50MPS06-227 و GC2X100MPS06-227; هي أعلى صمامات ثنائية شوتكي شوتكي 650 فولت و 1700 فولت, إضافة إلى مجموعة الوحدات الصغيرة الحالية من SiC Schottky diode 1200 فولت - GB2X50MPS12-227 و GB2X100MPS12-227. هذه الثنائيات SiC تحل محل الثنائيات فائقة السرعة القائمة على السيليكون, تمكين المهندسين من بناء دوائر تحويل بكفاءة أكبر وكثافة طاقة أعلى. من المتوقع أن تشمل التطبيقات أجهزة الشحن السريع للمركبات الكهربائية, محركات السيارات, إمدادات طاقة النقل, تصحيح الطاقة العالية وإمدادات الطاقة الصناعية.

بالإضافة إلى اللوحة الأساسية المعزولة لحزمة الوحدة النمطية الصغيرة SOT-227, تتميز هذه الثنائيات التي تم إصدارها حديثًا بانخفاض الجهد المنخفض, صفر الانتعاش إلى الأمام, صفر الانتعاش العكسي, سعة تقاطع منخفضة ويتم تصنيفها لدرجة حرارة تشغيل قصوى تبلغ 175 درجة مئوية. توفر تقنية الصمام الثنائي SiC Schottky من الجيل الثالث من GeneSiC صلابة الانهيار الجليدي الرائد في الصناعة والتيار المفاجئ (Ifsm) المتانة, إلى جانب تصنيع 6 بوصات عالي الجودة مؤهل للسيارات وتقنية تجميع منفصلة عالية الموثوقية.

هذه الثنائيات SiC هي بدائل مباشرة متوافقة مع الدبوس للديودات الأخرى المتوفرة في SOT-227 (وحدة صغيرة) صفقة. الاستفادة من خسائر الطاقة المنخفضة (عملية أكثر برودة) والقدرة على تبديل التردد العالي, يمكن للمصممين الآن تحقيق كفاءة تحويل أكبر وكثافة طاقة أكبر في التصميمات.

حول GeneSiC أشباه الموصلات, شركة.

GeneSiC هو مبتكر سريع الظهور في مجال أجهزة طاقة SiC ولديه التزام قوي بتطوير كربيد السيليكون (SiC) الأجهزة القائمة على: (أ) أجهزة HV-HF SiC لشبكة الطاقة, القوة النبضية وأسلحة الطاقة الموجهة; و (ب) أجهزة طاقة كربيد كربيد عالية الحرارة لمشغلات الطائرات واستكشاف النفط. شركة GeneSiC Semiconductor. يطور كربيد السيليكون (SiC) أجهزة أشباه الموصلات القائمة على درجات الحرارة العالية, إشعاع, وتطبيقات شبكة الطاقة. وهذا يشمل تطوير المقومات, FETs, الأجهزة ثنائية القطب وكذلك الجسيمات & كاشفات فوتونية. يتمتع GeneSiC بإمكانية الوصول إلى مجموعة واسعة من تصميمات أشباه الموصلات, تلفيق, مرافق التوصيف والاختبار لهذه الأجهزة. تستفيد GeneSiC من كفاءتها الأساسية في تصميم الجهاز والعملية لتطوير أفضل أجهزة SiC ممكنة لعملائها. تميز الشركة نفسها من خلال توفير منتجات عالية الجودة يتم ضبطها خصيصًا وفقًا لمتطلبات كل عميل. تمتلك GeneSiC عقودًا أساسية / فرعية من الوكالات الحكومية الأمريكية الرئيسية بما في ذلك ARPA-E, وزارة الطاقة الأمريكية, القوات البحرية, داربا, قسم الأمن الداخلي, وزارة التجارة والإدارات الأخرى داخل وزارة الخارجية الأمريكية. الدفاع. تواصل GeneSiC تحسين المعدات والبنية التحتية للأفراد بسرعة في Dulles, منشأة فرجينيا. تقوم الشركة بتوظيف أفراد من ذوي الخبرة في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات المركبة بقوة, اختبار أشباه الموصلات وتصاميم الكاشف. يمكن الحصول على معلومات إضافية حول الشركة ومنتجاتها عن طريق الاتصال بـ GeneSiC على 703-996-8200 أو عن طريق الزيارةwww.genesicsemi.com.